前言
當前產品的功能愈加豐富，對精度要求也逐步提高，所以出貨檢查和故障失效分析的要求也越來越多樣化。從外觀到內部，這些檢查對于保證產品的安全性和可靠性十分重要。
對從外觀無法檢測到的內部結構檢測，X射線檢查設備十分有效。使用X射線輻照檢查對象，并將結果進行可視化處理，形成圖像，能夠非破壞地進行檢測。
與傳統設備相比，島津最新的Xslicer SMX-1010 系列微焦點X射線檢查設備的圖像質量和可操作性實現了顯著提升。
優勢
•新的HDR過濾器特性使觀察不同厚度和材料的對象更容易
•利用新的圖像處理和高分辨率探測器在寬視野內清晰的透視圖像
•快速和簡單的三維分析與新的改進的CT操作
Xslicer SMX-1010特點
１、能夠獲取高畫質圖像的設備
•搭載150萬像素新型X射線檢出器，可獲得高分辨率圖像。
•標配HDR功能。即使工件的厚度與材質不同，一次拍攝即可獲得對比度清晰的圖像，從而提高氣泡等缺陷的可視性。
2、大幅縮短檢查時間
•操作性能大幅度提升，簡化從工件更換到觀察的流程。
•可通過提升檢出器的讀取速度與載物臺的移動速度，大幅削減生產節拍中的檢查時間。
3、集3D分析的多樣化功能為一體
•使用選配的CT功能，不僅可進行透視檢查，還可進行三維分析。較準作業實現自動化，任何人都可輕松完成CT拍攝。
•全景拍攝功能，最大可獲取3200萬像素X射線透視圖像，一張圖片即可完成基板等整件大工件的檢查。
Xslicer SMX-1010系列機拍攝的透視圖
1、HDR高對比度透視
片式電阻的透視圖像。經過HDR功能處理后，圖像中焊料內部的空洞很明顯。
通過HDR功能處理，可以在同一張圖片中以高對比度同時觀察到透明度好和差的部分。
此外，使用鋁線的功率IC的透視圖。周圍的密封樹脂和鋁線由于比重接近，對比度低，原本使用X射線不易觀察，但通過HDR處理，清晰可見。
2、探測器傾斜的透視觀察
將探測器傾斜，進行透視觀察。在BGA的斜透視圖像中，可以看到一個結構異常的焊球。
3、高分辨率探測器
在高配機型中使用300萬像素的高分辨率探測器，可以晰度地觀察產品的內部結構。
自動運行功能
自動連續透視拍攝功能（教學功能和步進功能）減輕了作業員的負擔，縮短了檢查時間。下圖是教學功能示意。圖8為教學功能檢查結果畫面和透視圖像。教學功能是自動拍攝預先登記的檢查點的功能。作業員可以通過選擇每個檢查位置的OK（●），NG（●）和保留（●），將有缺陷的點位反饋到制造部門。
總結
島津最新的檢測儀器Xslicer SMX-1010系列微焦點X射線檢查設備，使用高分辨率探測器和HDR處理可獲取高品質圖像。簡單易用的UI和人性化設計使每位操作員都在輕松操作的同時，降低了檢查作業量。
利用CT的三維觀察，可以無損地分析被檢查物體內部的復雜結構。
現在的產品，功能逐漸加強，結構精度要求越來越高，X射線檢查成為安全性和可靠性必不可少的檢測手段。
島津Xslicer SMX-1010可以用于與產品質量相關的生產環節！
