半導體是現代電子產品的核心，應用于從智能手機到汽車等眾多領域。隨著半導體行業的發展，各種器件變得更小、更快、更可靠、更強大。為解決高昂的成本問題，半導體制造過程中的產品良率是半導體廠商最關注的問題。影響產品良率的因素有很多，污染無疑是其中的重要因素之一。業內人士估計，污染造成約 50% 的產量損失。
從上世紀 70 年代到今天，芯片制程已經從“微米”時代，經過“納米”時代，發展到當前的 10 納米以下。隨著元件縮小到單個納米尺度，污染物和雜質的控制變得越來越重要，因為即使是超痕量污染物也會降低制造產量，導致產品可靠性下降或產品故障。半導體和電子產品中的雜質分析必須貫穿整個制造過程的各個階段，從測試晶片、原材料和工藝化學品到最終產品的質量保證 / 質量控制。另外，在半導體全產業鏈的裝置制造、傳感器制造、控制器件制造過程等先進制造環節，真空的控制也至關重要。
自 20 世紀 80 年代后期以來，安捷倫一直與領先于行業的半導體制造商和化學品供應商密切合作，開發適用于半導體產業鏈的分析和監測技術，應對半導體行業的分析挑戰，并始終處于創新前沿。作為全球半導體領域的先鋒，安捷倫積累了大量創新技術和卓越的服務能力。在半導體產業鏈的制程監測、原材料質控、無機雜質、納米顆粒、有機雜質檢測、符合環境健康和安全法規需求以及真空檢漏等方面，都能夠為您提供優異的分析儀器、軟件、服務和支持，助力您取得成功。
半導體行業元素分析解決方案典型案例
ICP-MS 作為一種金屬元素分析儀器應用于半導體產業鏈，始于 20 世紀 80 年代。隨著半導體制程的不斷迭代，整個行業對 ICP-MS 的性能提出了越來越高的要求。過去 30 年來，位于日本東京的安捷倫 ICP-MS 全球研發中心與半導體產業鏈端客戶密切合作，引領著 ICP-MS 在全球半導體產業鏈中的應用不斷創新。
監測清洗和蝕刻硅片過程中使用的化學品中的痕量污染物
監測晶圓 /IC 制造過程中使用的化學品中的污染物
評估硅片襯底及用于硅的相關層和涂層中的金屬污染
化學品以及晶圓加工和清潔浴槽中的金屬納米顆粒 (NP) 分析
半導體供應鏈中電子化學品 / 特氣中的金屬污染物
半導體行業有機分析解決方案
晶圓表面有機污染物分析
高純化學品及純水中有機雜質分析
清洗劑 / 剝離液 / 電鍍液雜質分析
化學品中有機物成分分析 / 配方剖析，如光刻膠、CMP Slurry 配方分析
過濾器等半導體工藝部件的污染物控制
半導體超凈室內的揮發性有機污染物分析
按照法規要求（例如 RoHS、REACH 等）測定電子電氣中的有害有機物
半導體材料光學性能分析
CPU、RAM 等終端設備中鍍膜硅片透射 / 散射 / 反射等光學性能測試
晶圓涂層表面的光學性能表征，評估涂層均勻性等性能
借助光學性能測試結果，確定并克服涂層工藝中潛在的變異性
使用配備固體自動進樣器的 Agilent Cary 7000 全能型分光光度計 (UMS) 對涂層晶圓的光學性能進行分析
真空解決方案
服務于半導體市場以及其上游供應商的整個產業鏈。提供真空泵（油泵、干泵）、檢漏儀、真空計、真空管路配件、閥門等產品，適用范圍包括 ：
半導體制造、封裝設備、檢測設備
晶體生長、外延設備
高純氣體管路檢測及安全性保障
傳感器氣密性檢漏
